豪威集成電路香港上市預熱 目標籌集約10億美元

市場消息指出，豪威集成電路（集團）股份有限公司正著手為其香港上市進行預路演，計劃募資約10億美元。此次上市被業界視為在全球經濟不穩定下的一大舉措，顯示公司對其業務增長的信心。投資者對此反應積極，期望公司利用募集資金進行技術升級及市場擴展。 據悉，豪威集成電路在半導體領域具有強烈競爭力，其產品廣泛應用於智能手機及其他消費電子產品。近期公司表示將進一步增強研發能力，迎合市場對高性能芯片的需求。 此外，隨著中美貿易緊張形勢略有緩和，加之半導體行業蓬勃發展，預料此次上市計劃將吸引眾多國際及本地投資者的關注，為香港市場注入新活力。