台積電CoPoS先進封裝傳2028下半年量產 郭明錤料輝達AI晶片Feynman率先採用

天風國際證券分析師郭明錤近日發文指出，晶圓代工龍頭台積電(TSMC)新一代先進封裝技術CoPoS，預計將於2028年下半年進入量產階段。此項技術的推出，旨在大幅提升晶片封裝能力，並有望率先應用於人工智能(AI)領域的尖端產品。 郭明錤續指，CoPoS技術的目標是實現9.5倍光罩呎寸以上的大尺寸封裝。市場消息指，全球領先的AI晶片設計公司輝達(Nvidia)旗下的人工智能晶片Feynman，或將成為首批採用該項先進封裝技術的產品之一。先進封裝技術是提升AI及高效能運算(HPC)晶片效能的關鍵環節，業界普遍認為，台積電在相關領域的持續佈局，對其鞏固市場領導地位至關重要。 該分析師進一步預期，CoPoS的量產將有助於延續並強化台積電在先進封裝領域的競爭優勢，並預計其領先地位的能見度可望維持至2032年。此舉將進一步鞏固台積電在全球半導體供應鏈中的關鍵角色，特別是在AI晶片製造方面。