三星電子HBM4E樣品搶閘交付 AI記憶體晶片戰領先 同業股價隨升

南韓科技巨擘三星電子（韓：005930）近日在人工智能（AI）記憶體晶片領域取得重要進展，市場消息指其已率先向客户交付業內最先進的12層HBM4E樣品，此舉被視為在競爭激烈的AI記憶體晶片市場中搶佔先機。受消息帶動，三星電子股價昨日表現強勁，升逾4%，收報31.3萬韓圜。 同業SK海力士（韓：000660）股價亦同步上揚，升1%，報231.2萬韓圜，反映市場對整體AI記憶體晶片產業前景持樂觀態度。 據三星電子介紹，這款12層HBM4E晶片具備48GB容量，相較上一代產品，性能提升逾30%。公司早於今年2月已啟動HBM4的量產。在完成初步樣品交付及優化後，三星電子計劃將根據客户的具體進度安排，逐步展開HBM4E的全面量產。 高頻寬記憶體（HBM）晶片透過將多層DRAM垂直堆疊，不僅能顯著提升數據傳輸速度，更能有效降低功耗，使其成為現代AI處理器的關鍵組成部分。隨著全球對AI基礎設施投資的迅速增長，市場對速度更快、能效更高的記憶體晶片需求持續激增，各大晶片製造商正積極競逐未來AI系統的龐大訂單。 分析認為，三星電子此次率先推進12層HBM4E的交付，或有助於強化其在HBM市場對SK海力士等主要競爭對手的領先優勢。此前，SK海力士曾於4月表示，其目標是在2027年實現HBM4E的量產，並計劃在今年下半年向客户提供HBM4E樣品。兩者在產品路線圖及量產時間表上存在差異，突顯了AI記憶體晶片市場的激烈競爭態勢。