黃仁勳指華為「韜定律」為自身突破 惟不構成對台積電威脅

輝達（Nvidia）行政總裁黃仁勳日前在台灣公開回應中國科技巨頭華為提出的半導體新定律「韜定律」，明確表示該定律對華為而言是一項「突破」，但強調這並非對全球晶圓代工龍頭台積電構成威脅。 市場關注華為近日發表「韜定律」，該定律宣稱可透過晶片堆疊、3D封裝及架構整合等創新技術，在不依賴極紫外光（EUV）設備的前提下，持續提升晶片性能及晶體管密度。此一説法迅速引發全球半導體業界的高度關注與熱烈討論。 極紫外光（EUV）設備在當前尖端半導體製造中扮演關鍵角色，被視為生產先進製程晶片的必需工具。而晶片堆疊及3D封裝技術，旨在通過垂直整合方式，縮短晶片內部連接路徑，從而提高效能並節省空間，業界對此類技術的探索及應用已行之有年。黃仁勳在回應中亦提及，晶片堆疊及3D封裝等技術，在十年前已有所採用。 黃仁勳的評論，為華為在半導體領域的最新發展提供了一個來自業界領袖的視角，同時也重申了台積電在高端晶片製造領域的領先地位。