德國撥撤30億歐元晶片補貼　轉投基建修復道路與橋樑

德國政府最新宣佈將調整財政支援方向，擬從原先規劃用於半導體產業的補貼中撥出30億歐元，用以改善國內日漸老化的道路與橋樑基礎設施。副總理克林拜爾（Lars Klingbeil）表示，此為「艱難但必要的選擇」，旨在兼顧經濟生產與公共安全。受此消息帶動，市場關注德國未來在晶片產業政策上的戰略重心是否有轉向趨勢。 社會各界回應不一，電子與數位產業協會（ZVEI）管理董事認為，微電子技術為關鍵戰略領域，政策不應過度調整，否則恐影響德國的工業創新動能與全球競爭能力。Silicon Saxony 工業協會代表則強調，企業需求穩定與政策預期一致性關鍵，資金撥動恐讓業者對政府動機產生疑慮。 市場消息亦指出，此前德國政府已預計於2025年至2028年間投入約150億歐元用於半導體建設，但資金尚未實際撥付，審核與申請過程亦面臨申請量超出預期等挑戰。 在更宏觀的背景下，德國近期亦透過新設立的基建基金及債務限制改革方式，釋出龐大資金用於緩解日常財政壓力。雖然官方強調總體投資仍將創新高，但智庫與在野黨仍批評此舉可能稀釋基建基金原本推動長期成長的初衷。 整體而言，德國政府此番調整代表其在面對內部基建需求與科技戰略平衡時作出策略性選擇——短期內聚焦補齊老舊基建，但長期對半導體生態佈局與投資保障是否優先仍是業界關注焦點。