建滔積層板抓緊AI需求機遇 股價預料上望14元

恆生指數近日表現強勁，有色金屬板塊走勢領先。雖然阿里巴巴（9988）和美團（3690）最新業績反映外賣市場競爭激烈，短期內對利潤構成壓力，但市場對即時零售的補貼政策持續關注。 在全球AI革命的帶動下，高端印刷電路板（PCB）的需求量顯著增加，尤其覆銅板需求因而水漲船高。作為覆銅板行業的翹楚，建滔積層板（1888）順應市場趨勢，今年已多次調整產品價格。據悉，12月可能再度提價，CEM-1/22F/V0/HB系列預計加價5%，而FR-4和PP則可能加價10%。 根據預測，至2025年，AI覆銅板市場規模可能達到22億美元，與去年相比增長100%；2026年在ASIC需求及Nvidia新產品驅動下，覆銅板市場或將達到34億美元，同比增長60%。2028年市場規模或可達58億美元，年增長率料為52%。 建滔積層板上半年錄得營業額95.88億元，同比增11%，純利增至9.33億元，並派發15仙中期股息。8月產品平均售價增幅達7%至8%，預料可提升下半年毛利率。市場建議在12元以下介入，目標價上望14元。 此時，市場焦點轉移至美國9月個人消費支出報告，美聯儲進入噤聲期，投資者需密切關注經濟數據走勢。港股短期內或於25,300至26,200點區間波動。