SK海力士推iHBM散熱方案 股價揚逾4% 冀解決AI記憶體高温挑戰

南韓記憶體大廠SK海力士（韓：000660）股價昨日表現強勁，錄得逾4%升幅，收報203萬韓圜。市場消息指，其股價受惠於公司最新發表的iHBM散熱解決方案，該方案旨在提升下一代高頻寬記憶體（HBM）產品的AI運算效能與穩定性。 據SK海力士表示，隨著人工智能（AI）數據處理需求日益增長，HBM技術亦不斷演進，堆疊層數增加及速度提升，導致散熱問題成為關鍵挑戰。在晶片對晶片物理層（D2D PHY）中，有效的功率密度管理被視為決定下一代HBM產品競爭力的核心要素。 面對此挑戰，SK海力士新推出的iHBM解決方案，從結構上根本性地解決了傳統HBM產品的散熱瓶頸。該方案將集成冷卻元件（ICE）直接嵌入高頻寬記憶體（HBM）封裝中，與現有透過核心晶片間接散熱的方式不同，iHBM方案將ICE直接置於熱量最為集中的D2D PHY區域，開闢了一條額外的「散熱路徑」。 此創新技術有助於將熱阻降低高達30%，確保晶片即使在嚴苛的高温高壓環境下，亦能維持穩定高效的運作。 在量產能力方面，SK海力士強調其基於市場驗證的大規模迴流注塑成型底部填充（MR-MUF）技術，以及晶圓級封裝（WLP）工藝，具備穩定生產搭載iHBM晶片的實力。此外，該解決方案與現有的系統級封裝（SiP）架構高度兼容，客户只需進行極少的設計調整，便能快速導入這項新型散熱技術。 SK海力士計劃將iHBM方案部署於包括HBM5在內的下一代HBM產品中，旨在滿足高密度與高頻寬環境下的嚴格散熱管理標準，進而提升高效能運算（HPC）及AI數據中心的穩定性與運作效率。