小米集團發布三款「玄戒」系列芯片 深化AI及智能駕駛佈局

小米集團(01810)日前舉行秋季旗艦新品發布會，市場焦點集中於其推出的一系列創新芯片，包括玄戒O3 AI旗艦處理器、玄戒D100智能駕駛芯片，以及玄戒O100 AI加速芯片。此舉被視為集團在人工智能(AI)及智能硬件領域深化佈局的重要一步，展現其在核心技術自主研發方面的投入。 作為小米集團自主研發的AI旗艦SoC（系統級芯片），玄戒O3在性能表現上備受關注。據公佈，該處理器在安兔兔跑分中達到561萬分的業界高水平，顯示其強勁的運算能力。玄戒O3的中央處理器（CPU）採用10核全大核設計，旨在兼顧效能提升與功耗控制。圖像處理器（GPU）則首發搭載16核 G2-Ultra NX，據稱在性能及能源效益方面均實現跨代躍升。 更值得留意的是，玄戒O3亦領先業界，率先支持LPDDR6內存技術，其帶寬最高可達113.8GB/s，為數據傳輸提供高速通道。此外，其神經網絡處理器（NPU）架構針對大語言模型進行了深度優化，能夠全面支援各模組的AI能力，為未來的智能應用提供堅實基礎。 同場發布的玄戒D100，則代表小米集團在智能駕駛芯片領域的最新突破。該芯片被定位為國內首款3nm製程的智駕高算力AI芯片，採用了20核高效能CPU與16核高算力NPU的強勁組合。其最高支持160GB統一內存，能夠在本地端部署200B規模的大模型，這對於提升車載AI系統的實時反應與決策能力至關重要。配合Xiaomi AI Cube「Prototype」協同運算，玄戒D100可實現三芯協同，並在端側部署120B及3B雙模型，支持快慢系統切換，展現了其在複雜智能駕駛環境下的靈活性與效能。 此外，小米集團還推出了玄戒O100 AI加速芯片。這款芯片具備高達1.22TB/s的超高帶寬，採用了全球首款6nm 3D晶圓級堆疊先進封裝技術，並搭載先進混合鍵合工藝，其鍵合間距已逼近物理極限，體現了在半導體封裝技術上的尖端實力。玄戒O100的內存帶寬達到傳統手機的16倍，能夠實現每秒330 TPS（Tensors Per Second）的超高端側推理速度，預期將顯著提升AI任務在邊緣設備上的處理效率。 是次發布的三款芯片，不僅展現了小米在芯片自主研發方面的投入與成果，亦預示其未來產品在AI運算、智能體驗及自動駕駛技術上，有望實現更深層次的創新突破，備受市場及科技業界關注。