建滔積層板擬折讓配股籌最多120億元 助擴AI伺服器PCB產能

受惠於人工智能（AI）投資熱潮持續升温，主要生產應用於AI伺服器印刷電路板（PCB）的建滔積層板（1888），近期股價屢創新高，表現強勁。市場消息指出，公司正計劃透過配售新股方式，集資最多約120億港元，以把握市場機遇，進一步擴大相關產品的產能。 據銷售文件披露，建滔積層板擬配售1.55億股股份，配售價介乎每股75.6元至77.7元之間。與建滔積層板昨日收市價85.9元相比，是次配股錄得約9.5%至12%的折讓。按此配股價範圍計算，預計集資規模介乎約117億至120億港元。公司表示，計劃將所得款項主要用於投資擴大PCB及高密度互連（HDI）產品的產能、增加研發開支、償還現有貸款，以及作一般企業營運資金用途。美銀證券及花旗擔任是次配股的聯席帳簿管理人，並設有60日的禁售期。 建滔積層板及其母公司建滔集團（0148）近期在AI浪潮帶動下，股價均乘勢而上，屢創歷史新高。數據顯示，建滔積層板今年以來股價累積升幅已超過5.5倍，反映市場對其在AI相關領域前景的樂觀預期。值得留意的是，建滔集團亦曾於今年3月透過配售建滔積層板股份進行套現，當時以每股21元的價格配售最多1.3億股，共套現27.3億元，完成後其持股量由約71.10%降至約66.95%。 「建滔系」股份近期成為港股市場的焦點之一，尤其受到「北水」資金的大手追捧。港股通數據顯示，建滔積層板昨日錄得約17億元的淨買入，而其母公司建滔集團亦獲得約14億元的淨買入，兩股合共吸引逾30億元的南向資金流入，顯示內地投資者對兩公司的配置需求持續旺盛。 公司早前公佈的2025年全年業績顯示，營業額按年增長10%至204億元，基本純利更按年大幅躍升85%至近25億元。建滔積層板在業績公告中強調，AI等高端領域的快速發展，持續帶動覆銅面板（CCL）及上游物料的需求暢旺，產品單價普遍顯著上升，銷量亦較2024年有所增長，為公司帶來強勁的盈利表現和未來增長動力。