華為AI晶片策略挑戰Nvidia：中國科技巨頭的全球市場競逐

中國的科技巨頭華為近日公佈了其人工智慧（AI）晶片技術的未來藍圖，顯示出對美國半導體巨頭Nvidia（美：NVDA）的強勁挑戰。Nvidia的發言人透過CNBC表示，競爭已無可避免，並預期客户將選擇最佳的技術組合來運算全球最受歡迎的商業應用程式及開源模型。

華為於9月18日宣佈在未來三年內推出四款昇騰系列的AI晶片，首款950PR將於明年第一季面世，該晶片採用了自研的高頻寬記憶體技術。華為更聲稱，其新型昇騰超節點將在運算能力上超越Nvidia預計2027年推出的NVL576系統。

從市場角度來看，這一舉措正值香港股市在2024年於恆生指數17,000至18,000點之間波動，顯示出市場對科技創新的興趣上升，但同時面臨地緣政治緊張局勢和利率不確定性帶來的波動。香港市場的市盈率平均在10至12倍，低於歷史平均水平，顯示市場仍有增長空間。

在全球對中國半導體技術的限制加劇的背景下，華為積極推動自主研發，尤其是自製的低成本高頻寬記憶體（HBM），這標誌著中國企業在科技自主化道路上的又一重要步驟。據華為副董事長徐直軍表示，華為計劃以每年一次的頻率提高其算力，儘管單顆晶片的算力與Nvidia仍有差距，但華為強調其聯接技術能在全球範圍內實現最強的算力。

這不僅是技術上的競爭，也是市場策略的較量，特別是在AI領域迅速增長的背景下。面對這一挑戰，投資者需密切關注雙方在技術創新及市場應用上的進展，這將對未來市場走向產生深遠影響。