OpenAI攜手博通打造首款AI定製晶片 力求緩解算力短缺並強化AI基建

人工智能（AI）領域的發展一日千里，對底層算力的需求持續飆升。為應對AI實驗室面臨的運算能力短缺困境，並降低對特定供應商的依賴，人工智能巨擘OpenAI與晶片龍頭博通（Broadcom）攜手合作，發布了雙方共同設計的首款定製AI晶片「Jalapeño」。此舉旨在加快其AI基礎設施的建設步伐。 據悉，「Jalapeño」晶片專為AI推理任務而設計，其核心功能是透過數據運算，迅速回應如ChatGPT等聊天機器人的用户查詢。博通行政總裁陳福陽（Hock Tan）更指出，該晶片的性能表現可媲美輝達（Nvidia）的Blackwell系列及谷歌（Google）的TPU，顯示OpenAI在自研晶片領域的雄心。OpenAI期望透過開發自研晶片，有效降低長期營運成本。 OpenAI透露，已計劃於今年年底前部署此款定製晶片。在製造方面，Celestica將負責為OpenAI內部提供服務器系統的組裝，而晶片的最終生產則交由台積電負責。OpenAI表示，工程師耗時約九個月完成晶片設計，隨後才交付台積電進行製造。測試結果亦令人鼓舞，晶片工程樣片已成功搭配GPT-5.3-Codex-Spark模型運行，並達到預期的功耗和性能目標。 此波自研AI晶片熱潮並非OpenAI獨有。市場普遍觀察到，包括Meta Platforms、亞馬遜（Amazon）等多家科技巨擘均積極推進其AI晶片自主研發項目，並尋求與博通、Marvell等專業晶片設計公司合作，以構建更具彈性和成本效益的AI生態系統。 然而，在定製AI晶片領域的發展亦面臨挑戰。博通行政總裁陳福陽亦坦言，儘管AI需求的帶動強勁，但由於高帶寬內存（HBM）的需求激增，導致定製AI晶片的利潤率面臨壓力。目前，博通的內存晶片供應商主要為SK海力士和三星電子，凸顯供應鏈關鍵環節的成本壓力對整體業務的影響。