傳蘋果擬夥英特爾生產晶片 業界料最快數年後量產 台積電供應鏈地位短期難撼動

市場消息指出，蘋果公司（Apple，美：AAPL）正考慮引入英特爾（Intel，美：INTC）為其生產部分晶片，此舉除了響應美國推動本土晶片製造的政策，亦被視為應對全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC，美：TSM）產能緊張的策略。然而，業界分析普遍認為，即使雙方合作最終成事，蘋果高階晶片由英特爾量產仍需時至少2至3年，甚至更長時間，短期內難以改變蘋果對台積電的深厚依賴格局。 美國前總統特朗普早前曾提及蘋果將與英特爾在美國設計及製造晶片，但雙方迄今尚未正式公佈相關交易細節。分析師指出，若蘋果確實選擇與英特爾合作，背後除了有美國政府鼓勵半導體本土生產的政策因素外，也可能與台積電近年來在全球晶片需求飆升下面對的產能壓力有關。 就量產時間表，晶片研究機構Future Horizons行政總裁Malcolm Penn估計，在最理想的情況下，首批晶片仍需約2至3年方可出廠。他解釋，複雜的系統單晶片（SoC）設計週期約需兩年，加上約四個月的生產週期及放量時間。這亦假設英特爾的技術與設計工具已足夠成熟，能滿足蘋果的要求。 Futurum Group行政總裁Daniel Newman則較為保守，預期蘋果設計的晶片若交由英特爾進行大規模生產，時間或要推遲至2027年底至2028年初。他相信，初期合作的重點可能集中於風險較低的組件，例如MacBook Air或部分iPad Pro型號所使用的晶片，而非一開始便涉及蘋果的核心旗艦產品。 對於蘋果會選擇英特爾哪一代製程，分析員意見分歧。部分觀點認為蘋果或會採用英特爾下一代14A製程，但相關技術預計要到2028或2029年才能投入量產；亦有分析傾向蘋果會選擇較為成熟的18A-P，甚至更舊但可靠度較高的Intel 3製程。 英特爾近年積極重振其晶圓代工業務，並已成功爭取到特斯拉（Tesla，美：TSLA）成為其14A晶片技術的客户。若最終能獲得蘋果的代工訂單，將是英特爾代工業務的一大突破性進展，亦將有力支援美國本土半導體製造的推動。然而，英特爾過往在製程時間表及晶片質量方面曾多次出現延誤，其能否達到蘋果一貫嚴苛的良率要求，仍是市場最大的疑問。 Freedom Capital Markets科技研究主管Paul Meeks提醒投資者，市場似乎過於樂觀地假設英特爾能夠完美執行其計畫。他指出，英特爾過去約二十年的表現並不穩定，即使其最新製程技術有所改善，市場仍應對最理想的結果作出審慎評估。蘋果行政總裁庫克（Tim Cook）曾於今年4月透露，供應限制曾拖累iPhone銷量。長遠來看，若蘋果能將部分生產業務交予英特爾，將有助於分散供應鏈風險。然而，分析普遍認為，相關安排仍需多年時間驗證其成效，短期內難以動搖台積電在蘋果晶片供應鏈中的核心主導地位。