傳蘋果iPhone 18系列擬採自研5G晶片 冀降低對高通依賴

市場消息近日傳出，科技巨擘蘋果公司(Apple, AAPL.US)計劃在其即將推出的iPhone 18系列手機中，採用自行研發的5G基帶晶片。此舉被市場解讀為蘋果尋求擺脱長期以來對通訊晶片供應商高通(Qualcomm)高度依賴的關鍵一步，有望進一步鞏固其在核心硬件領域的自主權。 相關報道指出，蘋果在最新的iOS 26.3系統中，新增了一項名為「限制精確位置」(Limit Precise Location)的功能。這項功能旨在提升用户私隱保護，允許手機減少向營運商提供精確的位置數據。 值得注意的是，目前這項私隱功能僅適用於搭載蘋果自家C1或C1X數據機的設備，例如iPhone Air、iPhone 16e、iPhone 17e，以及配備M5晶片的iPad Pro。相反，現時搭載高通數據機的設備，如iPhone 17 Pro系列，則未有提供「限制精確位置」的設定選項。這凸顯了蘋果在數據機技術上實現自主研發後，在產品功能設計上所獲得的更大彈性。 市場預期，未來的iPhone 18 Pro機型以及開發中的iPhone Fold將會採用蘋果的自家數據機技術，屆時這項先進的私隱選項有望逐步擴展至整個iPhone產品線。然而，新功能的全面推行仍需營運商的相應支援。目前全球僅有少數營運商添加了這項功能，在美國市場，僅Boost Mobile支援「限制精確位置」。 據悉，蘋果正積極投入研發新一代的C2調制解調器，該晶片的功能預計將比現有的C1和C1X更為強大，性能上足以媲美高通最新的數據機產品，並有望支援毫米波(mmWave)5G技術。相較之下，C1和C1X數據機則不具備毫米波功能。此發展方向顯示蘋果旨在全面提升其自研數據機的技術水平，以滿足未來5G通訊的更高要求。