台積電傳下半年上調3納米晶圓代工價格 料加幅達15%

市場消息傳出，全球晶圓代工龍頭台積電計劃於今年下半年，調高其最先進的3納米製程晶圓代工價格，市場預期加幅或高達15%。此外，據報公司不排除明年將再度上調價格，幅度介乎5%至10%，反映高端晶片製程產能持續緊張。此定價策略調整主要受惠於人工智能（AI）相關需求強勁增長。 據悉，隨著AI加速器、客製化專用集成電路（ASIC）、新一代智能手機晶片以及高性能運算（HPC）等領域對先進晶片的需求急劇攀升，台積電的3納米產能已呈現持續滿載狀態。在當前的全球半導體產業競爭格局中，掌握先進製程技術已成為各方最核心的戰略資源。 業界人士分析指出，此次3納米製程的價格調升，並非僅由單一客户的急單需求所帶動，而是整體先進製程市場的供需結構已發生根本性變化，顯示市場對尖端晶片的需求正進入一個全新且快速增長的階段。 在產能擴張方面，台積電今年初的3納米月產能約為13萬片晶圓，至第二季已擴增至16萬至17.5萬片。然而，儘管公司持續投入擴大生產規模，市場普遍認為人工智能領域的需求增長速度，仍遠超目前的供應能力及市場預期。投資者正密切關注台積電的定價策略及其對全球半導體產業鏈，特別是AI相關供應鏈的潛在影響。