特朗普政府研擬新一輪半導體關税 南韓促確保企業競爭力

市場消息指，美國特朗普政府正積極考慮對進口半導體產品實施新一輪關税措施，以進一步推動製造業迴流美國本土。據瞭解，此舉可能涉及再度調高外國晶片關税，甚至擴大徵收範圍。 正在美國華盛頓進行訪問的南韓產業通商資源部長金正官表示，韓美雙方已就相關議題展開深入討論。南韓政府在此次協商中的核心原則，是力求確保南韓企業所獲得的待遇，不會遜於其他競爭國家，以維護其在全球半導體市場的競爭力。 金正官續指出，美方曾於去年10月明確表示，將致力於確保南韓半導體產品，不會遭受較競爭對手更為不利的市場待遇。目前，兩國正基於雙方領導人會談所達成的成果，以及兩國簽署的對美投資諒解備忘錄（MOU）精神，持續推進討論與協調工作。 此前，美國商務部長盧特尼克曾公開表示，美方將會採取「謹慎且具針對性」的半導體關税策略。回顧過去，美國已對部分先進半導體產品徵收25%的關税。業界密切關注，新一輪關税的覆蓋範圍有可能進一步擴大，不再僅限於半導體晶片本身，甚至可能延伸至所有含有晶片的相關終端產品，這對全球科技產業鏈勢將帶來顯著影響。此類措施旨在強化美國本土製造能力，並提升關鍵產業供應鏈的韌性。