英偉達聯手SK海力士 推進未來AI晶片設計與生產

全球AI晶片龍頭英偉達（NVIDIA）與記憶體大廠SK海力士已達成一項為期多年的合作協議，旨在共同設計與開發未來幾代的人工智能（AI）晶片。此舉標誌著兩大科技巨頭在日益白熱化的AI領域建立深度策略聯盟。 據雙方發布的聯合聲明披露，這項協議將涵蓋從晶片設計到製造的廣泛範疇。英偉達承諾將協助SK海力士拓展新業務領域，包括基礎設施AI及實體AI應用。更為關鍵的是，SK海力士將為英偉達旗下最強大加速器Vera Rubin提供所需的記憶體解決方案，進一步鞏固兩者在高效能運算供應鏈上的緊密合作。 市場焦點亦落在高頻寬記憶體（HBM）的供應鏈上。英偉達行政總裁黃仁勳近期曾證實，公司已批准Samsung電子、SK海力士以及美光科技作為其下一代HBM4記憶體的供應商。HBM4作為Vera Rubin架構不可或缺的關鍵組成部分，其供應的穩定性對於確保AI晶片生產進度至關重要。 黃仁勳於早前在台灣舉行的台北國際電腦展（Computex Taipei）期間透露，Vera Rubin平台目前已全面投產，並計劃於今年第三季度開始向市場交付。這套新一代系統基於英偉達Vera中央處理器與Rubin圖形核心集羣構建，每套伺服器系統均將配置數TB容量的HBM4記憶體，以滿足先進AI運算對海量數據處理的嚴苛需求。 分析人士普遍認為，在全球AI技術競賽持續升温的背景下，晶片設計巨頭與高階記憶體製造商之間的緊密協作，對於推動AI技術創新、確保高效能運算產品的及時供應，以及維持產業領先地位具有舉足輕重的意義。