君正股份(3223)今日起招股 入場費逾萬元 集資目標32億元

中國芯片設計商君正股份（3223）今日起公開招股，計劃發行3128.73萬股，其中香港公開發售佔312.88萬股，預計集資額約32.16億元。每手買賣單位為100股，最高招股價為102.80元，入場費約10,383.68元。是次新股招股將於8月20日截止認購，股份預計於8月25日在聯交所主板掛牌上市。獨家保薦人為國泰海通。 市場消息指，君正股份是次上市已引入11名基石投資者，合共認購1.91億美元的股份。當中包括Emerald Prime認購6,000萬美元、廣發基金認購3,000萬美元、Perseverance Asset Management認購965萬美元、上海高毅與華泰資本投資（與華泰背對背總回報掉期及華泰客户總回報掉期有關）認購1,000萬美元、新加坡華勤認購1,500萬美元、工銀理財認購1,500萬美元、Arrow Target認購1,300萬美元、匯添富（香港）認購1,200萬美元、奇點資產認購1,200萬美元、Heading Pioneer 10 Fund LPF認購1,000萬美元，以及Dream’ee HK基金認購500萬美元。 據招股文件顯示，君正股份定位為「存儲+計算+模擬」芯片提供商，其產品應用廣泛，涵蓋汽車電子、工業醫療應用、人工智能物聯網（AIoT）以及智能安防設備等前沿科技領域。公司採用無晶圓廠（Fabless）經營模式，專注於芯片的研發與設計，並透過與領先晶圓廠及半導體封裝測試代工（「封測代工」）公司合作，以確保業務的可擴展性及效率。 公司透過內生增長及策略性收購，已發展成為一傢俱備全面產品組合的企業。根據弗若斯特沙利文的資料，君正股份在全球關鍵市場中佔據領先地位，持續推動汽車電子及端側計算等科技領域的發展與創新。