輝達Vera Rubin AI晶片化解技術瓶頸 加速量產7月交付北美雲端巨頭

輝達 (Nvidia) 旗下最新一代人工智能 (AI) 晶片Vera Rubin平台，據悉正加速進入量產階段。市場消息指出，該款晶片已於6月展開試產，並預計最快在7月開始向北美主要雲端服務供應商進行首批交付，受惠客户包括微軟、亞馬遜、Meta、谷歌及甲骨文等業界巨擘。 此前市場一度傳聞，Vera Rubin平台在設計上或存在技術調整問題，情況與Blackwell圖像處理器 (GPU) 發布前曾出現交貨延誤的情況相似，引發市場關注。不過，消息人士透露，輝達已成功解決Vera Rubin相關的技術難題，並已與其主要合作夥伴，包括台積電、富士康及廣達等，最終敲定生產計劃，確保供應鏈順暢。 在核心組件供應方面，台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電) 作為Vera Rubin晶片的核心代工商，已於今年較早前採用先進的3納米製程，展開大規模量產。同時，SK海力士及美光科技將負責提供專用的記憶體及儲存解決方案，為Vera Rubin平台提供關鍵支援。 技術層面而言，Vera Rubin平台整合了Vera CPU、Rubin GPU及NVLink6等多項創新技術。相較於前代Blackwell平台，Vera Rubin在AI模型訓練及推論效能方面實現了顯著提升。輝達對此平台寄予厚望，預期未來十年全球運算能力將因此提升高達10倍，並有望為公司帶來數萬億美元的龐大市場機遇。