晶合集成(02249)啟動H股公開招股 集資規模上看69.8億元

12英寸純晶圓代工企業晶合集成(02249)今日正式啟動其H股公開招股程序，市場關注度高。在全球半導體產業鏈中，12英寸晶圓是主流的高階產品載體，市場需求持續旺盛，反映公司在此領域的戰略佈局。是次新股發行計劃發售2.16167億股H股，其中90%（即1.945503億股）將用於國際發售，餘下10%（即2161.67萬股）則在香港公開發售，並設有15%超額配股權。 公司每股發售價介乎30元至32.3元之間。按此招股價範圍計算，晶合集成預計集資規模將介乎64.85億元至69.822億元。若以招股價中位數31.15元計算，公司集資淨額估計約為65.356億元。 集資所得款項的用途已詳細列明，約53.6%將投放於研發及優化新一代22nm技術平台，旨在提升集團的技術競爭力，以應對市場對高性能產品日益增長的需求。此外，約23.1%將用於基於人工智能(AI)技術的智能研發及生產計劃。約13.3%的資金將用於在中國香港設立研發及銷售中心，以拓展相關業務活動。剩餘約10%則撥作營運資金及一般企業用途。 為強化市場信心，晶合集成引入多名基石投資者。以招股價中位數計算，彼等合計承諾投資金額達4.3億美元，摺合約33.72億港元。基石投資者陣容強大，包括合肥集創、璞新科技、智感微電子科技香港、奇瑞汽車香港、香港歌爾泰克、泰康人壽、廣發基金、匯添富資產管理、上海高毅，以及CICC Financial Trading Limited（就高毅場外掉期而言）、Perseverance Asset Management、NGS Super Pty Limited、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition Multi-Strategy Master Fund Ltd.、保銀資產管理、大成國際、工銀理財、中郵理財、嘉實國際資產管理。所有基石投資者均設有6個月禁售期。 是次公開發售每手股數為100股，入場費為3262.57元。公開發售期由2026年6月30日開始，至2026年7月7日中午12時截止。定價日期預計為2026年7月8日，並計劃於2026年7月10日正式掛牌上市。 此次上市的聯席保薦人為中金公司。安排行團隊則包括中信証券、華泰國際、中銀國際、工銀國際、招銀國際及富途證券。