小米(1810)創始人雷軍近日在微博上分享了公司在手機晶片領域的最新進展。他表示,「現在,我們終於交出了第一份答案:小米玄戒O1,採用第二代3nm製程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗」。這一消息引起了市場的廣泛關注,因為小米在高端手機市場的競爭日益激烈。 雷軍進一步透露,目前小米的手機SoC晶片玄戒的研發團隊已經擴展至超過2500人,顯示出公司對於自家晶片技術的重視和投入。他強調,今年預計的研發投入將超過60億元,這不僅是對技術創新的追求,也是對未來市場需求的前瞻性佈局。 此外,雷軍還提到,小米對於造芯的長期投資計劃已經制定,計劃至少在未來十年內持續投入500億元。這一策略顯示出小米在半導體領域的雄心壯志,力求在技術上實現自主可控。 截至今年4月底,玄戒的累計研發投入已經超過了135億人民幣,這一數字反映了小米在晶片研發上的堅持與努力。隨著玄戒O1的推出,小米希望能夠在高端市場中佔有一席之地,並提升品牌的競爭力。
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