晶晨半導體捲土重來 第二度叩關港交所市場

A股科創板上市公司晶晨半導體（滬：688099）日前再度向香港交易所（00388）遞交上市申請，此舉標誌著公司第二次尋求於香港主板掛牌。市場關注這家半導體企業能否順利在港擴展其融資平台。本次上市申請繼續由中金及海通國際擔任聯席保薦人。 據悉，晶晨半導體曾於去年9月25日首次向港交所遞表，此次為其第二度提交申請。公司致力於提升國際資本市場的曝光度，並期望透過香港的國際化平台，進一步強化其全球業務佈局與資金實力。 根據其最新披露的招股文件顯示，晶晨半導體去年業績表現穩健。期內，公司實現純利約8.73億元（人民幣，下同），按年增長6%；收入錄得67.91億元，按年上升15%；毛利達到25.66億元，按年增長17%。截至上週五，晶晨半導體於A股市場的市值約為346億元。 業務方面，晶晨半導體主要從事系統級晶片（SoC，System on a Chip）的研發、設計與銷售。其產品線廣泛，涵蓋多種類型的智能多媒體SoC主控晶片、AIoT SoC主控晶片、通訊與連接晶片，以及智能汽車SoC晶片等。公司憑藉在SoC領域的深厚技術積累，為智能家居、智慧物聯網（AIoT）及汽車電子等高成長市場提供核心解決方案，持續鞏固其行業領先地位。