博通據報擬發債籌集最多800億美元 支援晶片與AI業務發展

晶片製造商博通（Broadcom）據市場消息指，正計劃透過發債籌集資金，規模上限為800億美元。此筆資金主要用於一項晶片融資交易，旨在支援包括人工智能（AI）公司Anthropic在內的相關投資，以進一步鞏固其在半導體產業的領導地位並拓展新興市場。 據最新報道披露，博通正積極洽商籌組介乎700億至800億美元的債務融資。該融資方案細節顯示，其中優先償還貸款部分預計將佔約450億美元，而次級部分則約佔350億美元，惟最終具體數字仍可能因應市場情況及談判進展而有所調整。此舉反映博通積極拓展其在晶片及AI領域的策略部署，尤其是在AI技術高速發展的背景下。 此前曾有媒體報道，博通擬發債集資規模高達1000億美元，並指出私募基金巨頭黑石（Blackstone）及阿波羅全球管理（Apollo Global Management）等機構當時正參與洽商融資事宜。然而，最新消息將預計發債規模下調至不超過800億美元。投資者關注此筆融資計劃對博通未來業務發展及財務結構的影響，尤其是在競爭激烈的半導體市場中，資金實力對於技術創新和市場擴張至關重要。