特斯拉自研AI5晶片設計定案 傳年底或明年初量產 A16及Dojo 3研發同步啟動

電動車製造商特斯拉（Tesla）行政總裁馬斯克（Elon Musk）近日透過社交平台披露，公司自主研發的「AI5」晶片已成功完成設計定案（Tape-out），並展示了該晶片的實物。此舉標誌著特斯拉在自動駕駛技術領域的硬件基礎邁出重要一步。同時，馬斯克亦透露正積極推進「A16」晶片以及第三代超級電腦「Dojo 3」的研發工作，顯示其在人工智能及自動駕駛技術的投入力度。 市場消息指出，「AI5」晶片將交由台積電（TSMC）及三星（Samsung）兩大晶圓代工巨頭負責生產。外界預期，這款關鍵晶片有望於今年底或明年初實現量產。作為現有「HW4」硬件平台的後繼產品，「AI5」晶片將成為特斯拉未來多個關鍵項目的核心大腦，尤其在下一代全自動輔助駕駛（FSD）系統中扮演核心角色，旨在大幅提升運算能力及處理效率，為實現更先進、更可靠的自動駕駛功能奠定基礎。 馬斯克早前曾透露，「AI5」晶片的效能較「HW4」晶片將實現顯著提升，預期可飆升達40倍，原始運算能力將提升8倍，而記憶體容量亦會增加9倍，料為未來車型帶來一系列全新的智能駕駛功能及更優質的用户體驗。自主研發晶片能讓特斯拉更緊密地整合軟硬件，優化自動駕駛系統的性能和效率，提升其核心競爭力。 值得一提的是，馬斯克在發文感謝合作夥伴時一度擺烏龍，誤將「台積電」（TSMC）寫成「TSC」（台灣半導體）。其後，「台灣半導體」的官方帳號幽默回應指「人都會犯錯，OK的」，並澄清「歡迎稱我們為TSC，但我們不是TSMC」，成為一時趣聞。