東山精密傳最快下月來港上市 集資額或達234億港元

印刷電路板（PCB）製造商蘇州東山精密（簡稱東山精密）傳出計畫來港上市，市場消息指，公司最快或於下月登陸聯交所，集資規模預計介乎20億至30億美元，摺合約156億至234億港元，集資額可觀，引起投資者關注。 據悉，東山精密擬發行不超過2.34億股H股，並尋求在聯交所主板掛牌上市。儘管上市進程積極推進，但消息人士透露，有關股票發行規模及上市時間等細節仍在討論階段，最終或有變數。 東山精密現已於深圳證券交易所上市，目前市值約為3130億元人民幣。公司早前亦已公告，正式收到中國證監會發出的境外發行上市備案通知書，為其H股發行上市鋪平道路。此舉反映內地企業在港集資的熱情持續，亦為香港資本市場增添新活力，預計將有助於提升聯交所的交易活躍度。