馬斯克據報「光速」推進Terafab芯片項目，急向供應商詢價，擬建200億美元產線

特斯拉Tesla行政總裁馬斯克（Elon Musk）正加速推進其宏大的Terafab芯片製造項目，市場消息指，馬斯克團隊已與多家主要芯片產業供應商接洽，包括應用材料（Applied Materials）、東京威力科創（Tokyo Electron）及科林研發（Lam Research），並要求供應商以「光速」提供報價及交貨時間，顯示項目進度極為急迫。 據知情人士透露，Tesla與SpaceX的合資企業Terafab的員工，過去數周已頻繁向光掩模、基板、蝕刻機、沉積機、清洗設備、測試儀等多類芯片製造設備的生產商詢價。馬斯克方面不僅要求盡快提供價格估算，甚至在假日期間亦向供應商索取報價，並要求在下週一交付，反映其對項目進度的重視。消息又指，若供應商能優先處理Terafab的訂單，項目方願意支付高於報價的金額，以確保設備供應。 儘管目前項目尚未確定將採用何種技術或芯片生產地點，亦未發出任何正式訂單，但首階段目標是建立一條每月可處理3,000片晶圓的試點生產線。有知情人士稱，長遠目標是在2029年啟動矽芯片製造，並逐步擴大規模。 在尋求製造夥伴方面，Terafab團隊亦已向芯片製造巨擘三星電子尋求支援。據悉，三星電子已提議在其位於德克薩斯州泰勒市的規劃工廠中，為Tesla分配額外的產能。此外，英特爾Intel亦表示將加入Terafab計劃，目標是每年提供高達1太瓦（terawatt）的運算能力。英特爾行政總裁陳立武日前更在其社交平台X上發布馬斯克訪問英特爾辦公室的照片，進一步印證雙方合作關係。 據悉，Terafab計劃規模高達200億美元，馬斯克此前曾將其譽為「史上最大規模的芯片製造計劃」。該項目旨在為Tesla旗下的Robotaxi、Optimus人形機械人、人工智能應用及太空數據中心等未來科技生產專屬芯片，以實現其在人工智能和自動化領域的雄心。 投資者正密切關注此項目的發展，因其可能對全球芯片產業格局帶來深遠影響，同時亦彰顯了科技巨頭為掌握核心技術而積極投入芯片自研自產的趨勢。