Google推AI芯片抗衡Nvidia 英特爾先進封裝技術受審視 郭明錤料台積電良率仍佔優

Alphabet旗下Google積極拓展其人工智能（AI）芯片版圖，早前正式公佈第8代TPU芯片，包括TPU 8t及TPU 8i。市場消息指，Google未來亦將推出代號為「Humufish」的後續產品TPU v8e，旨在加強其AI運算能力，以應對日益增長的市場需求，並與行業巨頭Nvidia直接競爭。 據市場傳聞，英特爾有望在2027年下半年為「Humufish」這款新型TPU提供其EMIB-T封裝技術。相關消息指，這項技術的驗證良率已達到90%。天風國際證券分析師郭明錤對此評論指出，基於英特爾在EMIB技術上已具備穩定的生產經驗，開發中的EMIB-T技術驗證良率能達到90%，是一個「正向且合理的訊號」。 EMIB-T作為英特爾新一代的先進2.5D封裝技術，是其原有EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）的升級版本。這項技術的核心目標是滿足高頻寬記憶體（HBM）的需求，同時顯著提升芯片的封裝面積與供電效率。業界預期，EMIB-T將主要應用於2026至2027年間的AI芯片產品。 然而，郭明錤亦提醒，儘管90%的驗證良率值得肯定，但與作為比較基準的FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）普遍高於98%的良率相比，從90%提升至98%的難度極高。他指出，「Humufish」的部分規格尚未最終定案，因此對英特爾先進封裝技術的長期發展雖持正面態度，但在中短期內，仍需謹慎關注英特爾如何克服這些挑戰。Google因其TPU與Nvidia存在直接競爭，對成本優勢極為關注，其中包括EMIB-T的生產良率。 郭明錤續指，英特爾雖具備EMIB量產經驗，但技術驗證良率不等於最終量產良率。與此同時，台積電2026年CoWoS封裝良率目標同樣從98%起跳，這反映了Google對EMIB-T的期待並無妥協空間。為進一步壓縮成本，Google近期亦向台積電探討，能否繞開聯發科，直接下訂「Humufish」主計算芯片的晶圓訂單，藉此削減中間環節的加價成本。 就此，郭明錤分析，台積電目前仍在評估2027年下半年能分配多少先進製程產能予「Humufish」。其主要考量是希望能爭取後段封裝訂單，但現階段看來難度較高，這亦是Google有意為之的策略。其次，台積電亦需評估後段EMIB-T的實際產出情況，以避免稀缺的先進製程資源被錯置。 在「Humufish」semi-COT（客户自訂或部分自訂晶圓）方面，台積電傾向讓聯發科進行main compute die的投片。除了兩家公司之間長期良好的合作關係外，關鍵因素在於聯發科是台積電2025年第三大先進製程客户。郭明錤指出，若TPU訂單未來有變動，以聯發科的規模，將能更容易協助台積電調整投片組合，扮演一個稱職的緩衝角色。