市場消息指東山精密擬最快10月來港上市 集資額或高達234億元

市場消息透露，目前已於深圳交易所掛牌的內地印刷電路板（PCB）製造商蘇州東山精密，正積極籌劃來港上市，目標最快於今年10月正式登陸香港聯合交易所主板。據悉，是次新股集資規模預計介乎20億至30億美元，摺合約156億至234億港元，有望成為下半年香港新股市場的焦點之一。 有知情人士指出，有關上市計劃的具體細節，包括最終的股票發行規模以及確切的上市時間等，目前仍在審慎商討階段，未來仍可能有所調整。蘇州東山精密現時在深圳股市的市值約為3130億元人民幣。 值得留意的是，東山精密早前已發出公告，確認正式收到中國證監會出具的境外發行上市備案通知書。根據通知書內容，公司擬發行不超過2.34億股H股，並計劃在香港聯交所主板掛牌上市。此舉顯示其「A+H」股上市策略已邁出實質性一步，旨在透過H股平台拓展國際融資渠道，並提升公司在國際資本市場的知名度。市場普遍關注其H股上市進程及其對公司未來發展的影響。