小米集團雷軍披露晶片研發策略 斥資逾200億元深化自主創新

小米集團(01810)創辦人、董事長兼CEO雷軍，近日在2026小米秋季旗艦新品發布會上，深入闡述了集團在晶片研發領域的戰略部署及投入。他強調，小米自決定投入晶片研發以來，已作好長期堅持的準備，並視之為一條邁向成功的道路。 雷軍指出，小米早前曾提出在十年內，計劃為晶片研發投入500億元人民幣。截至目前，集團已實質投入210億元人民幣。他續稱，正是憑藉卓越的團隊能力及真金白銀的投入，小米在晶片技術方面取得了顯著進展。 在產品化方面，雷軍透露，玄戒O3晶片已正式投入商用。而市場關注的玄戒O100及D100晶片，則預計將於明年上半年陸續實現商用。 業界分析普遍認為，大型科技企業積極投入自主晶片研發，旨在提升產品核心競爭力，優化供應鏈穩定性，並在日趨激烈的市場中建立技術壁壘。小米集團的巨額投資，正彰顯其在未來智能硬件及生態系統發展中，對核心技術自主掌控的決心。