英特爾先進製程傳突破 14A表現獲財務總監高度肯定

市場消息傳出，英特爾（INTC.US）下一代14A（1.4納米級）製程技術的研發取得重大進展，其缺陷密度的下降速度優於公司內部預期。據公司財務總監 David Zinsner 日前在德銀2026年科技大會上透露，14A製程目前的表現是「自22納米以來從未見過」的最佳狀態。此番言論突顯了14A製程的潛力，因22納米製程曾是英特爾過往最為成功的製程技術之一。 按照目前規劃，英特爾14A製程擬於2027年下半年啟動風險量產，並預計在2028年進入大規模量產階段。儘管距離正式投產仍有約兩年時間，英特爾內部設計團隊已積極投入，開始在14A製程上開發新產品。Zinsner 指出，這些內部客户是「大概所有人裏最挑剔的」，因此他們選擇在14A上設計產品，對英特爾而言是極大的信心提振。此舉被視為英特爾在推動自身代工服務（Intel Foundry Services）策略上的關鍵一步，旨在重塑其在全球半導體製造領域的領導地位。 同時，外部代工客户的態度亦出現顯著轉變。據 Zinsner 介紹，公司行政總裁陳立武及其團隊每週均與客户進行會晤，客户的關注點已從單純檢視數據，轉向詢問具體的「產能供應量」及「供應節奏安排」。這反映出客户對14A製程的外部代工潛力抱持確信，也預示著英特爾在先進製程代工市場的競爭力正在提升。 值得回顧的是，22納米製程是英特爾首個採用FinFET電晶體技術的製程，推出時曾領先全球半導體產業。2012年上市的Ivy Bridge處理器正是採用22納米製程，並取得了巨大的市場成功。該製程技術持續支援英特爾的中央處理器（CPU）產品線直至2016年，其後亦廣泛應用於其他產品。然而，David Zinsner 亦特別指出，他對14A製程的比較主要是針對其製程開發進度軌跡，而非直接比較兩代製程的絕對缺陷密度。他所指的是14A製程在距離量產約兩年時的缺陷改善軌跡，與22納米製程在相近開發階段的表現進行對比。必須留意的是，過去16年間晶圓檢測設備技術進步顯著，業界對於「缺陷」的檢測與計量方式亦有所演變，且缺陷密度本身並不直接等同於最終的產品良率。