三星電子率先向全球客户發貨12層HBM4E晶片樣品 進一步鞏固AI記憶體市場領導地位

南韓科技巨擘三星電子近日宣佈，已開始向其全球客户出貨最新一代12層HBM4E高帶寬記憶體（HBM）晶片的樣品。此舉標誌著三星在全球HBM4E產品出貨上取得領先，進一步鞏固其在高速運算及人工智能（AI）記憶體市場的關鍵地位。 公司指出，這款尖端晶片的速度性能較前一代HBM4產品提升逾20%，顯著滿足了AI模型日益增長的高效能運算需求。新晶片採用三星最新的1c DRAM製程技術，即第六代10納米級DRAM，並結合其先進的4納米晶圓代工邏輯基底晶片，確保了卓越的傳輸效率和穩定性。 HBM晶片因其高頻寬、低功耗的特性，已成為支援AI加速器、數據中心及高性能運算應用不可或缺的核心元件。市場普遍預期，隨著AI技術的快速發展，對HBM記憶體的需求將持續激增，引發業界廣泛關注。 三星電子的客户羣涵蓋多家全球領先的AI科技企業，其中包括處理器巨頭AMD、人工智能晶片龍頭輝達，以及科技巨擘Google等。業界分析認為，三星率先發貨HBM4E樣品，有助於其與這些主要客户在下一代AI硬體開發上緊密合作，搶佔市場先機，對未來AI基礎設施的發展具有重要影響。