蘋果與博通簽署逾300億美元合作協議 強化美國本土晶片製造

蘋果公司近日宣佈與半導體巨擘博通(Broadcom)達成一項全新的多年期合作協議，標誌著兩家公司長期合作關係的進一步深化。是次合作項目價值預計將超過300億美元（摺合約2340億港元），旨在推動美國本土晶片設計與生產。 根據協議，博通將專責為蘋果設計及生產一系列定製晶片組件，以及提供尖端的無線連接技術。市場預期，此合作將促成逾150億顆「美國製造」晶片的誕生，並可望為美國本土創造數百個新增就業機會。 此項重大投資亦被視為蘋果「美國製造計劃」（AMP）迄今為止規模最大的一筆注資。該計劃於去年啟動，核心目標是積極加速美國本土製造業的發展，以提升其在全球供應鏈中的韌性與競爭力。博通作為該計劃的活躍成員，此前已在多個領域與蘋果展開合作。 為配合此次合作，博通將投入15億美元的資本支出，用於擴建及升級其位於科羅拉多州(Colorado)Fort Collins的廠房。據悉，該升級後的設施將主要負責生產先進的射頻組件，當中包括FBAR濾波器及其他關鍵的先進無線連接技術，為蘋果產品提供核心支援。 蘋果行政總裁庫克(Tim Cook)強調，蘋果與博通的合作歷史悠久且富有成效。他指出，是次新階段的合作將進一步鞏固蘋果對美國製造業及創新領域的長期承諾，體現公司在全球佈局中對本土化的重視。 值得留意的是，是次合作亦是蘋果公司未來四年向美國經濟承諾投資6000億美元宏大計劃的組成部分。此龐大投資旨在全面支援美國的製造業發展、創造更多就業機會，並推動前沿技術的持續演進。