市場消息：東山精密擬最快下月闖港 集資目標最高達234億元

市場消息透露，內地領先的印刷電路板（PCB）製造商蘇州東山精密，正積極籌備在香港進行首次公開招股（IPO）。據悉，該公司計劃集資介乎20億至30億美元，摺合約156億至234億港元。 有知情人士指出，蘇州東山精密有望最快於下月在香港聯交所掛牌上市。然而，目前相關上市細節的討論仍在進行中，包括股票發行規模和確切的上市時間，最終方案仍有調整的可能。 東山精密目前已在深圳交易所上市，市值龐大，約達3130億元人民幣。該公司日前亦透過公告確認，已正式收到中國證監會出具的境外發行上市備案通知書，為其H股發行上市計畫鋪路。根據公告，東山精密擬發行不超過2.34億股H股，並計劃於聯交所主板掛牌上市，此舉將標誌著其在國際資本市場擴展的重要一步。