市場消息：高通支持登臨科技傳擬港上市 最早今年集資逾23億元

市場消息人士透露，由科技巨擘高通（Qualcomm）支持的中國雲端人工智能（AI）計算平台公司蘇州登臨科技，正計劃最早於今年在香港進行首次公開招股（IPO）。據報，是次集資目標為3億至4億美元，按現時匯率計算，約合23.4億至31.2億港元。 登臨科技於2017年11月成立，專注於自主創新構建圖形處理器（GPU）核心技術。公司定位為內地領先的雲端AI計算平台提供商，致力於為各行各業提供高性能、高能效的人工智能基礎設施。其核心產品「登臨GPU+」目前已在多個關鍵應用場景中取得突破，包括智慧城市管理、互聯網服務等領域，並成功實現商業化落地，證明其技術方案具備市場競爭力。 值得留意的是，登臨科技近日宣佈完成最新一輪戰略融資。該輪融資由高通創投（Qualcomm Ventures）領投，並吸引了國內多家信息化產業頭部企業聯合投資，反映市場對其技術前景及發展潛力的高度認可。根據公司聲明，新募集的資金將主要用於加速新一代產品的研發及技術創新，同時亦會投入於登臨產品的規模化量產，旨在向市場交付具備高能效及高可靠性的先進AI計算產品。 分析指出，若登臨科技最終選擇在港上市，將為香港資本市場引入另一傢俱備前瞻性技術的科技企業，有望進一步提升市場對人工智能及半導體產業鏈的關注度。