台積電傳上調3納米晶圓代工價 下半年漲幅或達15% 應對AI需求急增

市場消息指，全球領先的晶圓代工廠台積電（TSMC）正計劃於今年下半年上調其3納米製程的晶圓代工價格，預期加幅或高達15%。此外，有報道更指出，至明年不排除會再有5%至10%的加價空間。 據台灣傳媒引述業內消息透露，此舉主要為應對人工智能（AI）加速器、客製化專用集成電路（ASIC）、智能手機晶片以及高性能運算（HPC）等終端應用需求的急劇增長。在多方需求齊力推動下，台積電的3納米先進製程產能持續處於滿載狀態，凸顯其作為全球半導體競爭核心戰略資源的重要性。 業內人士分析指出，是次3納米價格調整並非僅由單一客户的緊急訂單所帶動，而是反映了整體先進製程供需結構出現了根本性變化。過往，3納米製程主要由智能手機系統單晶片（SoC）所支撐。然而，隨著AI伺服器平台的更新週期全面啟動，包括輝達（NVIDIA）、AMD、谷歌（Google）以及AWS等在內的多間雲服務供應商，正全面加速導入3納米晶片，進一步推升了對高效能晶片的需求。 儘管台積電持續積極擴充產能，以滿足市場龐大的需求，但AI需求的增長速度仍遠超市場預期。數據顯示，台積電今年初3納米的月產能約為13萬片，至第二季度已顯著提升至16萬至17.5萬片。然而，即使產能有所提升，面對AI應用浪潮帶來的爆炸性需求，供應緊張的局面短期內仍難以緩解，預計將對業界產生深遠影響。