摩根大通：晶片股升勢過急恐與AI雲服務商估值脱節

全球科技板塊近期聚焦於人工智能（AI）概念股的強勁表現，其中半導體類股份尤其突出。摩根大通策略師近日發表最新報告指出，美國半導體股票相較於AI超大規模雲服務商的極端跑贏表現，正造成一個不可持續的估值差距，此現象已引起市場廣泛關注。 分析師在報告中深入探討指，兩者之間當前的估值差異最終應會收窄。這主要是由於AI技術的蓬勃發展，帶動了對高性能晶片的需求，而超大規模雲服務商作為AI技術部署的關鍵基礎設施提供者，其盈利能力與晶片市場前景緊密相連。 摩根大通的策略師們為此情境可能如何演變，提出了兩種預期。在他們認為最有可能實現的看漲情境中，AI超大規模雲服務商及模型提供商將能夠透過更有效率地部署該技術，從而賺取更可觀的利潤。這將有助於其估值追上晶片股的升幅，促使市場表現更趨於平衡與合理。 然而，報告亦提出另一種較為審慎的情境。在此情境下，晶片製造商或將以犧牲客户利益為代價，繼續錄得優異的表現。此舉可能損害超大規模雲服務商的支出意願及拓展雄心，長遠而言，亦會反過來限制對高性能晶片的整體需求，對整個AI生態系統帶來負面影響。 摩根大通強調，若果目前兩者之間的「楔形差距」（wedge gap）未能開始收窄，從技術分析層面來看，這可能會對整體市場情緒構成負面影響，值得投資者密切留意。