微軟傳擬大幅提高AI晶片產量 洽台積電爭取逾30萬枚Maia晶片供應

市場消息透露，科技巨擘微軟正積極籌劃大幅提升其下一代人工智能（AI）晶片的生產規模。據悉，微軟目前正與其主要供應商台積電展開洽談，目標是為其自研AI晶片Maia系列保障逾30萬枚的製造產能，並計劃於2027年完成交付。有關方面預期，微軟將於今年秋季正式發布其新款Maia 300晶片。 針對具體的生產規劃，微軟一名經理拒絕作出評論。然而，該經理強調，公司長遠的最終目標是實現數吉瓦（gigawatts）規模的Maia晶片產出，顯示微軟對自研AI晶片寄予厚望，並已設定宏大發展藍圖。 儘管微軟現正大舉進軍AI晶片領域，但其啟動自研晶片的時間相對較晚，比主要競爭對手亞馬遜及Alphabet旗下Google晚了數年。市場普遍認為，微軟的Maia系列晶片在目前的成熟度方面，可能仍不及競爭對手已廣泛應用的產品。 事實上，其競爭對手們的自研晶片已廣泛用於支援各類AI服務。例如，AI公司Anthropic PBC便已達成協議，將使用多達100萬枚亞馬遜的Trainium晶片以及Google的TPU加速器，足以證明市場對高效能AI運算晶片的需求持續高企，同時亦反映主要雲端服務供應商在自研晶片領域的領先優勢。