蘋果傳iPhone 18系列將搭載自研5G晶片 料減輕對高通依賴

參考外電報道，科技巨擘蘋果公司（Apple）正積極推動其iPhone產品線採用自主研發的5G晶片，市場預期即將推出的iPhone 18系列有望率先搭載，藉此逐步降低對主要供應商高通（Qualcomm）的依賴程度。 報道引述消息指出，蘋果在其iOS 26.3系統中增設「限制精確位置」功能，旨在強化用户私隱保護，減少手機向流動網絡營運商提供精確位置數據。然而，此功能目前僅限於搭載蘋果自家C1或C1X數據機的設備，例如iPhone Air、iPhone 16e、iPhone 17e，以及配備M5晶片的iPad Pro。 相對地，現時採用高通數據機的設備，如iPhone 17 Pro系列等機型，則未能支援此項「限制精確位置」設定。鑑於iPhone 18 Pro機型及備受關注的iPhone Fold預計將轉用蘋果自研數據機技術，市場預料這項增強私隱的選項未來有望擴展至更多iPhone產品線。不過，新功能的普及仍需流動網絡營運商提供相應支援，目前全球僅少數業者已添加此功能，其中美國地區僅Boost Mobile提供支援。 市場消息進一步透露，蘋果正積極研發新一代C2調制解調器，其性能及體積預計將超越現有的C1和C1X晶片，甚至可媲美高通最新的數據機產品。據瞭解，C2調制解調器有望支援mmWave 5G技術，此為C1和C1X所不具備的功能，顯示蘋果在5G技術領域的自主研發進程正不斷深化。 此前已有市場傳聞指，預計於9月發布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max機型將迎來多項關鍵升級，包括業界首款2納米製程的A20 Pro晶片，預期可提升性能達20%，同時提高效能30%。此外，主攝像頭亦有望首次引入可變光圈功能，進一步提升影像拍攝質素。