台積電股東會：魏哲家預告資本開支逼近560億美元上限 強調不採極端加價策略 以客户關係為重

全球晶圓代工龍頭台積電（美：TSM）日前舉行股東大會，董事長魏哲家於會上回應多項投資者關注議題，包括資本開支規劃、訂價策略及市場競爭等。他坦言未來數年景氣與需求仍然看好，並預告今年資本開支將逼近560億美元的指引上限，同時強調公司不會採取極端加價策略，致力維護與客户的長期夥伴關係。 針對資本開支問題，魏哲家指出，公司今年預期全年資本開支介乎520億至560億美元，較去年實際的409億美元大幅增長逾四分之一，並將更偏向560億美元的上限。這反映台積電對未來市場需求的強勁信心。他解釋，根據客户及其終端需求的預測，未來數年增長前景樂觀，認為半導體需求具有根本性支撐。特別是主權AI領域、企業及消費者對AI模型採用的持續增加，將有力推動先進半導體晶片的需求。儘管他未能具體説明資本開支何時見頂，但鼓勵股東若有意增持股份，可繼續考慮。 有股東關注台積電是否會透過持續加價以反映技術價值並提升獲利，魏哲家坦言，今年的訂價策略旨在「回收公司應有的價值」。然而，他強調公司不會為追求短期利益而損害與客户的長期合作關係，始終視客户為重要的夥伴。他指出，公司固然需要賺錢，但客户關係同等重要，所追求的是穩健、永續的經營模式，而非如同記憶體公司般在景氣高峯時大幅加價，低谷時再大幅修正的商業模式。此番言論旨在安撫市場對其訂價策略可能過於激進的憂慮。 面對來自英特爾（美：INTC）積極切入先進封裝領域的競爭壓力，魏哲家表示，封裝技術存在多種發展路線，各有其優勢與挑戰。台積電執行副總米玉傑亦補充，公司在高階先進封裝領域仍處於業界領先地位，強調「還是做得最大、最好」，並重申台積電「從來不怕挑戰與競爭」。魏哲家進一步指出，任何企業若要大規模發展先進封裝，都必須面對技術、良率、量產及供應鏈等多重難題。對於特斯來（美：TSLA）行政總裁馬斯克（Elon Musk）規劃的「Terafab」大型晶片工廠計劃，魏哲家幽默地回應：「我唯一的結論是祝福他！」他重申，台積電應對所有挑戰的策略始終明確，就是「努力，一直贏他們」。 對於未來五年的先進製程晶片產能能否滿足美國本土需求，魏哲家直言，即使台積電正全力擴建美國產能，仍「遠遠不夠」，台灣本地產能亦持續吃緊。為此，公司已積極推進日本新廠建設，以支援全球客户需求。此外，有股東質疑台積電在發展先進製程時，未採用高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備是否過於自信。魏哲家澄清，台積電已購入相關設備，目前正積極研發，但考量到成本偏高，暫未將其導入生產線。他強調，待未來成本效益合適，且High-NA EUV的優勢得以充分發揮時，公司便會正式將其應用於生產線，此舉是審慎規劃而非過於自信。