基本半導體通過港交所上市聆訊 專注碳化矽功率器件研發

碳化矽功率器件研發、製造及銷售商基本半導體，近日已成功通過香港聯合交易所（港交所）的上市聆訊，並在港交所網站上載了聆訊後資料。此舉標誌著該公司距離公開招股上市又邁進重要一步，市場預期其有望於短期內啟動首次公開發售（IPO）程序。據文件顯示，是次上市的聯席保薦人為國金證券及中銀證券。 基本半導體主要從事碳化矽功率器件的研發、製造及銷售業務。其產品線涵蓋廣泛，包括車規級和工業級碳化矽功率模塊、碳化矽分立器件，以及功率半導體柵極驅動等。碳化矽功率器件因其高效率和耐高温特性，在電動汽車、新能源發電及高端工業等領域的應用日益增長，反映基本半導體在當前半導體產業升級中的關鍵定位。 在營運模式上，基本半導體採納集成設備製造商（IDM）模式。這意味著該公司已實現從晶圓製造、模塊封裝，到柵極驅動設計與測試的全面自主量產能力。IDM模式有助於公司在產品研發、品質控制及成本效益方面掌握更大主導權，但同時亦要求龐大的資本投入及技術積累。 然而，根據聆訊後資料披露，基本半導體自成立以來一直錄得毛損及淨損。該公司解釋，毛損的產生主要歸因於其以市場為中心的定價策略、高昂的原材料成本，以及新生產線在初期階段所產生的大額折舊開支。這些因素共同影響了其短期盈利表現。 財務數據方面，基本半導體去年全年錄得收入約3.11億元（人民幣，下同），按年增長4.1%。同期，公司毛損擴大至3386萬元，毛損率為10.9%。全年虧損則按年擴大至3.35億元。截至去年底，該公司錄得淨流動負債約2.79億元，主要由於進行戰略投資及持續建設生產線所致。投資者關注其未來能否在業務擴張的同時，逐步改善盈利能力。