博通夥OpenAI首推AI專用處理器「Jalapeño」 運算成本勁減五成 性能比肩Blackwell及TPU

半導體巨擘博通（美：AVGO）與人工智能（AI）龍頭OpenAI宣佈，聯手推出專為大型模型深度優化的智能處理器「Jalapeño」。這款處理器不僅是OpenAI首款自主設計的智能晶片，更標誌著兩大科技巨頭在AI運算領域的策略性合作邁入新里程碑，旨在顛覆傳統AI加速器的市場格局。 博通總裁兼首席執行官Hock Tan接受外電訪問時透露，初步測試結果顯示，「Jalapeño」的運算成本較現行主流AI GPU（圖形處理器）可降低約50%，成本效益顯著。性能方面，Hock Tan強調，「Jalapeño」足以媲美英偉達（美：NVDA）的Blackwell晶片及Google的TPU（張量處理器），展現其在高效能AI運算上的強大潛力。 據悉，「Jalapeño」將作為一個多代運算平台的開端，計劃於2026年底啟動初步部署，並在未來數年內逐步擴展。Hock Tan進一步表示，正式版晶片預計將於今年稍晚開始，陸續部署至微軟（美：MSFT）及其他合作夥伴的大型數據中心，為AI基礎設施提供更具成本效益的解決方案。展望未來，OpenAI與博通已規劃清晰的後續產品藍圖，預計下一代晶片將在2028年面世，此後將維持每年更新的節奏，持續推出創新產品。 「Jalapeño」的設計理念源於OpenAI對大型模型底層原理的深刻理解，並結合了其模型、核心、服務系統及產品需求路線圖，從零開始進行專門設計。博通憑藉其在晶片設計與網絡技術的深厚積累，以及Celestica的協助，將這項創新理念付諸實現。該晶片在設計上兼顧靈活性，確保能與所有大型模型廣泛兼容，為AI開發者提供強大且通用的運算平台。 目前，「Jalapeño」的工程樣品已在實驗室環境中，以生產目標頻率和功耗成功運行多項機器學習工作負載，其中包括備受關注的GPT-5.3-Codex-Spark等大型模型。OpenAI仍在對最終性能進行全面評估，但早期測試已表明，「Jalapeño」的每瓦（watt）性能將遠超當前最先進的技術水平。預計在未來幾個月內，將會發布更為詳細的技術報告。 新聞稿中指出，該晶片架構透過減少資料傳輸，並精妙平衡運算、記憶體及網絡資源，使得實際利用率更接近理論峯值效能。博通的先進晶片設計和網絡技術，對於此平台實現大規模量產落地至關重要。值得一提的是，「Jalapeño」從最初的設計概念到最終流片，僅用了短短九個月時間便完成了聯合開發，創下高端先進半導體領域專用集成電路（ASIC）研發週期最快的紀錄，彰顯了兩家公司卓越的協同效率與技術實力。 OpenAI總裁兼聯合創始人Greg Brockman強調，「Jalapeño」是公司長期全端基礎設施策略的關鍵一環，旨在顯著提升運算能力，進而打造出速度更快、更可靠、更經濟實惠的AI，最終惠及個人和企業，並助力解決更宏大的全球性問題。Hock Tan亦表示，博通與OpenAI的合作，是為未來十年AI所需基礎設施規模化發展所作出的堅定承諾。他續指，本次發布僅是多代產品路線圖的開端，博通將直接與OpenAI聯合開發業界領先的晶片，並預計自2026年起與微軟及其他合作夥伴，共同推動吉瓦級算力數據中心的全面落地，為AI的發展奠定堅實基石。