天數智芯(09903)擬折讓15%配股 籌逾70億元強化供應鏈及研發

人工智能晶片企業天數智芯(09903)日前公佈一項集資計劃，建議透過配售方式發行新H股，以籌集發展資金。據公告披露，公司計劃配售1485.7萬股新H股。此批新股數量將佔經擴大後已發行H股約5.72%，並佔經擴大後已發行股份總數（不包括庫存股份）約5.52%。 是次配售價定為每股476元，較其H股此前某交易日的收市價560元折讓約15%。此項配股活動預計將為天數智芯帶來70.719億元的集資總額，扣除相關費用後，所得款項淨額約為70.335億元。 天數智芯已明確列出所得款項淨額的具體用途。其中，約60%的資金將策略性投入於關鍵材料及零部件的供應鏈韌性建設及採購規劃，旨在提升供應鏈的穩定性與安全性。此外，約15%的資金將用於加速現有產品的迭代更新及工程驗證，並推進下一代產品的研發及商業化進程，以保持技術領先地位。 為進一步鞏固市場競爭力，公司計劃將約10%的款項用於提升全棧軟件平台、模型適配及開發者生態系統，並在重點行業擴展基於特定場景的AI算力解決方案。同時，約10%的資金將保留作選擇性戰略投資及收購，以拓展業務版圖及市場份額。餘下約5%的資金則將撥作營運資金及一般企業用途，確保日常運作順暢。市場普遍認為，企業透過配股集資是常見的財務策略，有助於擴大資本基礎、優化資產結構，為長期發展提供穩健的資金支持。