雷軍重申小米造芯決心 斥資逾210億推動晶片商用進程

小米集團創辦人、董事長兼CEO雷軍，近日在公司舉行的旗艦新品發布會上，再度闡述了集團在晶片研發領域的戰略部署及最新進展。 雷軍強調，自決定投入「造芯」以來，小米便抱持著長期堅持的決心。他重申，公司原先規劃在十年內投入500億元人民幣進行晶片研發，而截至目前，已實際投入超過210億元人民幣的資金。 雷軍指出，正是憑藉出色的團隊能力與真金白銀的投入，小米在晶片業務上取得了顯著進展。他進一步披露，目前玄戒O3晶片已正式投入商用，而玄戒O100和D100兩款晶片則預計於明年上半年推向市場。 市場普遍認為，科技企業加大晶片自主研發力度，不僅有助於提升產品核心競爭力，更能確保供應鏈穩定性，尤其在全球半導體產業鏈日益複雜的背景下，此舉對於小米集團的長遠發展具有戰略意義。投資者亦持續關注小米在「造芯」領域的後續投入及成果。