市場消息：天數智芯擬配股集資66億元 折讓最高達15%

市場消息指出，年初上市的人工智能（AI）概念股近期再度成為市場焦點，當中不少企業傳出集資計劃。繼早前有傳智譜(02513)擬配股集資最多達336.7億元後，一份交易文件披露，AI晶片設計公司天數智芯(09903)亦正考慮進行股份配售，目標集資約8.5億美元，摺合約66.3億港元。據悉，是次配股的每股作價介乎476港元至498.4港元，相較於「今日收市價」可能錄得最高15%的折讓。值得留意的是，本次擬集資規模，遠超該公司首次公開招股（IPO）時約36.77億港元的募資總額，反映其對資金需求殷切，並為未來發展部署。 文件進一步指出，天數智芯計劃將是次集資所得款項，主要用於多個關鍵範疇。其中包括強化關鍵材料與零部件的供應鏈建設及採購規劃，並持續加大研發方面的投入，以維持其技術領先地位。此外，部分資金將用於軟件開發、模型適配以及建構開發者生態系統，旨在擴展其AI計算解決方案的應用範圍。公司亦計劃撥出部分資金進行戰略性投資與倂購，以尋求業務擴張機會。餘下少量資金則會作為營運資金及應付一般企業用途。 據悉，是次配售的統籌協調人陣容鼎盛，包括國際知名投行高盛、華泰證券以及摩根士丹利，顯示市場對天數智芯未來發展前景的關注及信心。