SpaceX籌備上市 自披露研發GPU計劃並預警巨額資本開支及芯片供應風險

太空探索科技公司SpaceX正積極籌備其史上最大規模的首次公開募股（IPO），市場消息指，該公司近日在提交的S-1文件中披露了自行開發圖形處理器（GPU）的宏大計劃。此舉同時伴隨SpaceX對投資者發出的預警，指出未來將面臨大規模資本開支以及潛在的芯片供應不足風險，引起投資者關注。 根據S-1文件內容，SpaceX已將「自家生產GPU」列為其當前進行中的「重大資本支出」項目之一。不過，文件並未明確指出這項預計開支的具體規模，亦未透露SpaceX計劃何時正式啟動自家芯片的生產。這顯示公司在核心技術自主化方面投入的決心，但也帶來了財務上的不確定性。 在此之前，SpaceX連同其姊妹公司xAI及電動車巨頭特斯拉Tesla（美：TSLA）一直致力推動「Terafab」項目，旨在建造一個先進的人工智能（AI）芯片製造中心。特斯拉行政總裁馬斯克曾公開表示，「Terafab」項目的目標是為汽車、人形機械人及太空數據中心等多元化應用領域提供所需的芯片。然而，目前尚未有明確資訊表明「Terafab」具體將生產哪一類AI芯片，包括是否涵蓋GPU產品。 此外，有關「Terafab」工廠內的製造技術環節將由何方負責，市場上仍存在疑問。目前不清楚是SpaceX、Terafab的開發方，抑或是其合作夥伴英特爾Intel（美：INTC）將承擔此重任。馬斯克早前在特斯拉的分析師會議上提及，他預期當「Terafab」產能逐步擴張之際，英特爾的下一代14A製程工藝「或已相當成熟，或已準備好大規模量產」，並形容此舉「看似是正確的選擇」，暗示了潛在的合作深度。 SpaceX在S-1文件中亦明確指出，其與許多直接芯片供應商並無簽訂長期供貨合約。公司預計未來將繼續從第三方供應商採購相當一部分的計算硬件，並坦言「無法保證能夠在預期的時間範圍內實現TERAFAB項目的目標，甚至無法保證我們能夠實現目標」。這份聲明突顯了公司在推進自研芯片戰略中，所面臨的供應鏈穩定性和項目執行風險。