穆迪預警：AI基建貸款還款潮將至 弱借款人再融資挑戰趨增

國際評級機構穆迪近日發表報告指出，為推動人工智能（AI）基礎設施發展而進行的大規模借貸，正令私募信貸市場的業務範圍超越傳統企業貸款的範疇。穆迪預期，未來數年將迎來一波貸款到期潮，這或導致實力較弱的借款人面臨再融資的嚴峻挑戰。 報告亦特別警告「循環融資」風險。穆迪觀察到，科技公司、晶片製造商及AI開發商之間，相互投資、放貸與採購活動日益頻繁。市場關注，一旦經濟下行，這些關聯性風險敞口恐將同步惡化，加劇系統性壓力。 穆迪進一步分析，AI領域的融資需求已從最初的數據中心建設，擴展至土地、電力供應、半導體晶片（包括圖形處理器GPU及張量處理器TPU）等更廣泛的環節。機構預測，截至2027年，美國五大超大型雲服務供應商（Hyperscalers）以及CoreWeave的資本支出將累積接近1萬億美元。這筆龐大資金的來源，除了企業自身現金流和傳統債務外，亦涵蓋合資企業及特殊目的實體等多元融資結構。 值得留意的是，近期CoreWeave債務市場出現的壓力，正突顯了投資者對高槓桿AI借款人潛在風險的日益憂慮。穆迪估計，2027年至2029年間將有一批AI相關貸款集中到期。這將對實力不足的借款人構成重大考驗，特別是在當前利率維持在相對高位的環境下，其再融資能力將面臨嚴峻挑戰。 報告同時提及，在穆迪追蹤的607家相關借款人中，約有17%採用實物支付利息（Payment-in-Kind, PIK）的方式償還債務。雖然此舉能讓企業延遲支付現金利息，但同時亦會導致債務總額持續增加，長期而言可能進一步加重其財務負擔。