博通第三季業績受惠AI晶片銷售飆升 陳福陽料AI業務2027年收入翻倍達1150億美元

美國晶片製造商博通(Broadcom)日前公佈的第三財季業績表現強勁，超出市場預期。受惠於人工智能(AI)晶片銷售激增兩倍，為其整體營收帶來顯著提振。 博通行政總裁陳福陽(Hock Tan)在分析員電話會議上表示，集團預計AI業務的增長動能將持續強勁。他透露，公司已確保其AI業務經營收入有望在2027年再次實現翻倍增長，達到約1150億美元的規模，並預期此增長勢頭將延續至2028年。市場分析指出，這反映出AI技術的快速發展，正帶動相關硬體需求持續高漲，為晶片供應商帶來龐大商機。 陳福陽進一步指出，博通最新推出的Google(谷歌)張量處理器(TPU)晶片，性能表現可與Nvidia(輝達)的Vera Rubin產品媲美，甚至更為優勝。本季度，博通已開始向Google量產交付新一代TPU 8I版本產品，並預計在第四財季將進一步加大批量交付規模。未來數年，每年預計將交付數百億塊TPUs，顯示兩者合作的深度與廣度。 受消息帶動，陳福陽預料，博通將在第四財季加快向人工智能研究公司Anthropic交付Ironwood晶片。Anthropic預計將在2027年部署5吉瓦(GW)的TPU算力，屆時有望成為博通在2027年的最大晶片客户。同時，博通將大規模量產交付Meta定製版的MTIA加速器，進一步鞏固其在客製化AI晶片市場的地位。另一人工智能巨頭OpenAI亦預計在2028年部署5吉瓦(GW)的晶片，即其Jalapeno+下一代XPU產品，有望在2028年成為博通的第二大晶片客户。 展望未來，博通亦將2026財年的AI業務營收指引，由原先的560億美元上調至580億美元，預期按年將錄得186%的顯著增長。這些重磅合作夥伴關係，凸顯了博通在為大型科技公司和AI新創企業提供客製化AI晶片解決方案方面的領先地位，使其在全球AI晶片競賽中扮演日益重要的角色。隨著全球對AI算力需求的爆發式增長，包括數據中心擴建、大型語言模型訓練等，對高性能、高效率的AI晶片需求持續熾熱，對博通這類專為特定應用設計AI晶片的廠商而言，無疑是巨大的增長動力。