博通第三財季業績超預期 AI晶片銷售飆升 CEO陳福陽料AI業務2027年收入倍增至1150億美元

美國晶片製造商博通(Broadcom)近日公佈的第三財季業績表現優於市場預期，主要受惠於人工智能(AI)晶片銷售額的大幅增長。公司行政總裁陳福陽(Hock Tan)在分析員電話會議上表示，鑑於全球對AI技術的需求持續升温，博通預期其增長動能將得以延續。 陳福陽進一步指出，博通已鎖定目標，預計到2027年，其AI業務的經營收入將會再次翻番，達到約1150億美元的里程碑。他同時預計，這股強勁的增長勢頭將持續至2028年，反映出公司對AI市場的長遠信心。 在產品發展方面，陳福陽透露博通新款的Google張量處理器(TPU)晶片，其性能表現足以媲美甚至超越輝達(NVIDIA)的Vera Rubin產品。博通已於本季度開始向Google量產交付新一代TPU 8I版本產品，並預期在第四財季將進一步加大批量交付規模。未來數年間，公司計劃每年交付數百億塊TPUs，為Google的AI基礎設施提供核心支持。 此外，陳福陽亦預期，博通將在第四財季加快向人工智能研究公司Anthropic交付Ironwood晶片。他預測，Anthropic將在2027年部署高達5吉瓦(GW)的TPU，屆時有望成為博通最大的晶片客户。同時，博通正大規模量產交付Meta的定製版MTIA加速器。至於另一AI巨頭OpenAI，則預計在2028年部署5吉瓦(GW)的晶片，即Jalapeno+下一代XPU產品，OpenAI料將在2028年成為博通第二大晶片客户，顯示博通在AI領域的客户羣日益多元且實力雄厚。 受惠於上述積極發展及市場需求，博通已將其2026財年AI業務的營收指引，從原來的560億美元上調至580億美元，預計按年增長幅度將高達186%。這一修訂後的指引，進一步鞏固了博通在快速增長的AI晶片市場中的領導地位。