ASMPT(00522)獲全球領先IDM追加熱壓接合設備訂單 鞏固先進封裝市場地位

ASMPT (00522) 近日公佈，成功從一家全球領先的整合式裝置製造商 (IDM) 獲得追加訂單。該訂單涵蓋八台熱壓接合 (TCB) 設備，專為其晶片對晶圓 (C2W) 應用而設，將有助於客户生產下一代先進晶片。 市場消息指，隨著異質運算時代下，對晶片效能與整合度的需求持續攀升，基於小晶片 (chiplet) 的架構日益普及，市場對先進封裝技術的需求殷切。ASMPT 提供的設備將支援該 IDM 生產用於客户端及數據中心的高級中央處理器 (CPU)，凸顯其在半導體產業鏈中的關鍵角色。 ASMPT 行政總裁 Robin Ng 表示，是次成功獲取追加訂單，進一步鞏固公司在 TCB 晶片對晶圓應用領域的領先地位。他強調，這項成果亦彰顯了客户對 ASMPT 大規模量產能力的高度信心，以及雙方之間穩固的合作夥伴關係。 Robin Ng 續指，TCB 晶片對晶圓解決方案的強勁增長勢頭，與公司在其他關鍵增長領域的進展相輔相成，例如用於晶片對基板及高頻寬記憶體 (HBM) 的 TCB 技術，以及光子學晶片貼合機。隨著人工智能 (AI) 生態系統的需求，正由訓練階段迅速轉向推論階段，這些技術發展使 ASMPT 能夠處於行業的有利位置，把握未來市場機遇。