華為何庭波披露麒麟晶片秋季面世 引入「邏輯折疊」技術應對性能瓶頸

華為公司董事兼半導體業務部總裁何庭波近日在國際電路與系統研討會上表示，華為將於今年秋季推出採用「邏輯折疊技術」的新一代麒麟手機晶片，預期性能將大幅提升。此舉標誌著華為在晶片設計領域取得重要突破，旨在解決當前手機晶片性能面臨的「飽和區」挑戰。 何庭波指出，自2025年推出麒麟9030Pro後，手機晶片性能已逐步邁入瓶頸。為此，華為開拓了一條新路徑，即基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的「韜(τ)定律」。此定律的核心目標是系統性地降低時間常數，透過創新的邏輯折疊等技術，持續壓縮訊號傳播時延，並提升電晶體密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進，促使手機晶片性能實現階躍式提升。 據何庭波介紹，「麒麟2026」手機晶片將是邏輯折疊技術的首次成功應用。該晶片基於全新的自由邏輯設計理念，將設計從單層擴展至雙層，顯著提升了電晶體密度等關鍵指標。華為預期，這類創新技術將逐步落地於2027年及之後的量產晶片中。 展望未來十年，何庭波稱，華為將持續推進晶片設計邁向全面折疊，甚至更多層次的折疊，旨在全面優化從器件、電路到晶片和系統的整體性能。她預計，從2026年至2035年間，隨著大量探索性技術逐步產品化，電晶體密度和工作頻率將持續增長，華為將不斷推出性能卓越的手機晶片。 談及半導體產業的未來發展，何庭波強調，開放合作是不可或缺的趨勢。她表示，在「韜定律」的指引下，華為期待與全球科學家、工程師及產業夥伴緊密協作，共同推動半導體與電子產業的持續發展。「韜定律」的提出，被視為中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則，意義深遠。市場預計，到2031年，基於此定律的高端晶片電晶體密度有望達到1.4納米制程的同等水平。