ASMPT：AI需求驅動訂單急增 零部件緊絀致交貨期延長

半導體封裝設備製造商ASMPT（00522）行政總裁黃梓達近日與傳媒會面時表示，受惠於人工智能（AI）運算能力需求的急劇增長，公司近期成功取得逾50部「晶片對晶片」（C2C）設備的重大訂單。他形容第二季業績表現「非常穩健」，各項財務數據按季及按年均錄得正面增長。然而，市場關注到，儘管訂單量高企，但由於半導體行業整體零部件供應緊張，公司的設備平均交貨期已由約半年延長至6至9個月。 黃梓達強調，AI所帶動的並非短暫熱潮，而是長遠且具結構性的市場需求。他指出，為追求龐大的算力，客户正不斷將更多記憶體、圖形處理器（GPU）及中央處理器（CPU）進行整合封裝，導致晶片體積持續增大。由於現有舊設備已無法滿足這些新應用需求，只要晶片設計持續演進，市場便會衍生龐大的設備升級與採購需求。 談及AI市場前景，黃梓達進一步闡述，隨著AI發展由早期的「訓練」階段逐步邁向「推理」階段，底層架構將發生顯著變化。他解釋，在訓練階段，GPU與CPU的比例大約是1比1；但在推理階段，為使AI模型具備自行思考能力，未來單顆GPU可能需要搭配4顆甚至8顆CPU。這種晶片數量的倍增，預計將直接轉化為更龐大的設備訂單。此外，旨在提升封裝效率與解決數據傳輸瓶頸的熱壓焊接（TCB）及光子（Photonics）解決方案，亦將成為ASMPT未來幾年的核心增長引擎。 黃梓達坦言，儘管訂單量表現強勁，但出貨入帳速度未能完全跟上，這並非ASMPT自身工廠產能出現問題，而是整個半導體行業目前過度火熱，許多設備通用的零部件均面臨供應鏈緊張。他續指，由於供應商亦面對極高需求，ASMPT需要排隊輪候零部件，導致整體設備的平均交貨期被拉長。他預期，供應鏈樽頸問題或需待記憶體製造商的新廠房產能逐步落地後才能有所緩解。 在地區收入方面，中國市場目前仍佔ASMPT總收入的42%，比例相當可觀。黃梓達坦言，面對來自內地設備商的日益競爭，競爭無處不在，但強調應對的唯一方法是加倍投入研發，以技術保持領先優勢。他認為，在先進封裝領域，競爭的關鍵不僅在於製造硬體設備，更在於累積深厚的工藝製程知識。相較於部分競爭對手可能僅服務單一客户或單一市場，ASMPT擁有廣泛的全球客户羣，使其在應對各種先進封裝技術需求時，能為客户提供更全面、更具彈性的製程解決方案，從而在全球市場中維持其難以被取代的競爭優勢。